| 製品名 | GIGABYTE Z790 AORUS MASTER X |
| 対応ソケット | LGA 1700 |
| 対応CPU | 第13/12世代 インテル® Core™ プロセッサー Pentium® Gold and Celeron® Processors L3 cache varies with CPU |
| 搭載チップセット | intel Z790 Express |
| メモリスロット | 4 x DDR5 DIMM |
| 対応メモリスピード | Support for DDR5 8266(O.C) / 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/s メモリモジュール |
| メモリスロット最大搭載容量 | 最大192GB（48GB x4） |
| メモリチャンネルアーキテクチャー | デュアルチャンネル |
| 対応メモリプロファイルタイプ | XMP |
| ECCメモリ対応 | ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 メモリモジュール (non-ECC モード作動) non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリモジュール |
| グラフィックス出力機能 | Integrated Graphics Processor+Intel® Thunderbolt™ 4 Controller: 2 x Intel® Thunderbolt™ 4 connectors (USB Type-C® ports), supporting DisplayPort and Thunderbolt™ video outputs and a maximum resolution of 5120x2880@60 Hz with 24 bpp (via single display output) * Because of the limited I/O resources of the PC architecture, the number of Thunderbolt ™ devices that can be used is dependent on the number of the PCI Express devices being installed. (Refer to Chapter 2-6, "Back Panel Connectors," for more information.) * Support for DisplayPort 1.4 version and HDCP 2.3 (Graphics specifications may vary depending on CPU support.) |
| 拡張スロット | CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 5.0 and running at x16 (PCIEX16) * The PCIEX16 slot shares bandwidth with the M2C_CPU connector. The PCIEX16 slot operates at up to x8 mode when a device is installed in the M2C_CPU connector. * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. Chipset: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x4 (PCIEX4) |
| マルチGPU対応 | － |
| オーディオ機能 | 1 ESS ES9280AC DAC chip + 2 ESS ES9080 chips DTS® Sound Unbound™ High Definition Audio 2-channel Support for S/PDIF Out * The line out jack and the optical S/PDIF out connector can only be used one at a time. |
| ストレージ機能 | CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD support) (M2C_CPU) 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2Q_SB) 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280/2260 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB) 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices |
| USBポート | Chipset+Intel® Thunderbolt™ 4 Controller: 2 x USB Type-C® ports on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support Chipset: 2 x USB Type-C® ports with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel Chipset+2 USB 3.2 Gen 2 Hubs: 8 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub: 4 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers Chipset+2 USB 2.0 Hubs: 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers |
| ネットワーク機能 | Marvell® AQtion AQC107 10GbE LAN chip (10 Gbps/5 Gbps/2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) (LAN1) Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) (LAN2) |
| 無線ネットワーク機能 | Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11be 320MHz wireless standard * Actual data rate may vary depending on environment and equipment. |
| バックパネルポート | 1 x Q-Flash Plus button 1 x OC Ignition button 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 2 x Thunderbolt™ 4 connectors (USB Type-C® ports, with USB 3.2 Gen 2 support) 10 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) 2 x RJ-45 ports 1 x optical S/PDIF Out connector 2 x audio jacks * The mic in jack supports only mono microphone input |
| 対応OS | Windows 11 64bit |
| フォームファクター | E-ATX（305mm x 260mm） |
| 型番 | Z790 AORUS MASTER X |
| JANコード | 0889523039335 |
| 製品コード | MB6272 |
| 発売時期 | 2023年9月23日 |
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
・CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・PWM ダブラーなしの ダイレクト駆動 20+1+2 電源フェーズ設計。
過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑えるタンタルポリマーコンデンサ設計を採用。
・8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
・Fins-Array ヒートシンク
GIGABYTE Fins-Array ヒートシンクは不規則なフィンを特徴として、 ナノカーボンコーティングが施されています。 ヒートシンクの表面積を大型化することで熱効率を向上させます。
・ナノカーボン加工
・Fins-Array ヒートシンク全体に 200μm のナノカーボン加工を施すことで熱放射が改善され、放熱を促進。
・12 W/mK 熱伝導パッド
高性能システム向けの最高級 12W/mK 熱伝導パッドで、比類ない冷却能力を実現します。
高効率放熱設計
・Fins-Array ヒートシンク
GIGABYTE Fins-Array ヒートシンクは不規則なフィンを特徴として、 ナノカーボンコーティングが施されています。 ヒートシンクの表面積を大型化することで熱効率を向上させます。
・ナノカーボン加工
・Fins-Array ヒートシンク全体に 200μm のナノカーボン加工を施すことで熱放射が改善され、放熱を促進。
・12 W/mK 熱伝導パッド
高性能システム向けの最高級 12W/mK 熱伝導パッドで、比類ない冷却能力を実現します。
バックパネル放熱口
バックパネルに新しく設置された放熱口により、ヒートシンクからの放熱が促進され、より放熱効率を向上させます。
M.2 Thermal Guard XL は、9倍に最適化された放熱面で構成されており、特に重い作業負荷の下で高速/大容量 PCIe 5.0 M.2 SSD が引き起こすスロットリングやボトルネックを防止します。
また、ヒートシンクの溝は CPU の方向に合わせて特別に設計されており、ケース内のエアフローをさらに強化し、熱対流を最適化します。
本マザーボードの有線 LAN は、10GBASE-T / 5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX と互換性があり、 10 GbE ネットワーク接続が可能で、一般の 1 GbE ネットワークと比較して10倍の転送速度でメディアセンター、ワークステーション、ゲーマー向けに最適に設計されている高性能なイーサネットコントローラです。
EZ-Latch Click 機能により、ネジ不要で M.2 ヒートシンクを着脱可能です。
また、EZ-Latch Plus 機能により、PCIe 5.0 x16 スロット および M.2 スロットにて、それぞれネジ不要で着脱可能です。
